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題名 | 新世代3D IC電子封裝技術發展研究=Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package |
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作 者 | 趙本善; | 書刊名 | 新新季刊 |
卷期 | 42:3 2014.07[民103.07] |
頁次 | 頁158-168 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 三維電子封裝; 矽穿孔; 鍍銅填孔; 中介層; 3D IC package; Through silicon via; TSV; Copper filling; Interposer; |
語文 | 中文(Chinese) |