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題名 | 系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢=SiP Industrial Development and Market Trends |
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作者 | 陳玲君; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 310 2012.10[民101.10] |
頁次 | 頁150-158 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 系統構裝; 系統晶片; 矽穿孔; System in package; SiP; System on a chip; SoC; Through silicon via; TSV; |
語文 | 中文(Chinese) |