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題 名 | 3D IC應用與市場趨勢 |
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作 者 | 楊雅嵐; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 16:10=183 2010.10[民99.10] |
頁 次 | 頁176-188 |
專 輯 | SMT/PCB特輯 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 半導體; 系統晶片; 系統構裝; 3D IC; Through silicon via; TSV; SiP; System in package; SoC; System on chip; |
語 文 | 中文(Chinese) |