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- 題 名:
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- 卷 期:
160 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁74-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁59-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁64-74
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- 題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
- 題 名:
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- 題 名:
系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢:SiP Industrial Development and Market Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁150-158
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁74-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:9=218 2013.09 [民102.09]
- 頁 次:
頁140-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁73-81
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁109-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁43-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁134-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁83-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁146-155
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- 題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁29-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3=224 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁72-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:12=161 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁98-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:12=161 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁116-126
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- 題 名:
臺灣半導體發展新紀元--3D IC:The New Century of Taiwan Semiconductor--3D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁3-10
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