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| 題 名 | 3D IC構裝用高分子接合材料介紹=The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials |
|---|---|
| 作 者 | 鄭志龍; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 310 2012.10[民101.10] |
| 頁 次 | 頁75-86 |
| 專 輯 | 電子構裝技術專題 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 矽穿孔; 晶圓接合材料; 晶圓級封裝; Through silicon via; TSV; Wafer bonding material; Wafer level package; WLP; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |