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題名 | 3D IC構裝用高分子接合材料介紹=The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials |
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作者姓名(中文) | 鄭志龍; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 310 2012.10[民101.10] |
頁次 | 頁75-86 |
專輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 矽穿孔; 晶圓接合材料; 晶圓級封裝; Through silicon via; TSV; Wafer bonding material; Wafer level package; WLP; |
語文 | 中文(Chinese) |