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題名 | 從未來終端產品的需求探討泛3D IC構裝為我國材料產業帶出之商機=Explore Opportunities for 3D IC Packaging Materials Industry Out from Future Demand for End Products |
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作者 | 張致吉; Chang, C. C.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20140900 |
卷期 | 333 2014.09[民103.09] |
頁次 | 頁95-103 |
分類號 | 440.34 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 泛3D IC構裝; 中介層; 矽穿孔; 打線接合; 覆晶; 嵌入式晶圓級封裝; 堆疊式晶圓級構裝; 疊層構裝; Generalized 3D IC package; Interposer; Through silicon via; TSV; Wire bond; Flip chip; Embedded WLP; Stacked chip scale package; SCSP; Package on package; PoP; |