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| 題 名 | 從未來終端產品的需求探討泛3D IC構裝為我國材料產業帶出之商機=Explore Opportunities for 3D IC Packaging Materials Industry Out from Future Demand for End Products |
|---|---|
| 作 者 | 張致吉; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 333 2014.09[民103.09] |
| 頁 次 | 頁95-103 |
| 專 輯 | 先進構裝材料技術專題 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 泛3D IC構裝; 中介層; 矽穿孔; 打線接合; 覆晶; 嵌入式晶圓級封裝; 堆疊式晶圓級構裝; 疊層構裝; Generalized 3D IC package; Interposer; Through silicon via; TSV; Wire bond; Flip chip; Embedded WLP; Stacked chip scale package; SCSP; Package on package; PoP; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |