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題 名 | 電子構裝覆晶接合技術 |
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作 者 | 林光隆; | 書刊名 | 科儀新知 |
卷 期 | 20:2=106 1998.10[民87.10] |
頁 次 | 頁75-79 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 電子構裝; 覆晶接合; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 電子元件與電路板之間接合的構裝隨著球陣列( ball grid array, BGA )成熟 而步入陣列式構裝技術時代, 此高 I/O 層次構裝之普及,將推動晶片與基板接合之構裝也 逐漸往陣列式構裝技術發展,大幅提昇元件之 I/O 數, 此技術成熟之後,電子構裝將進而 發展電路板植晶( chip on board, COB )技術,實際上此趨勢已可見雛形,不論是將晶片 植於電路板或是置於元件( package )內, 覆晶接合都是最能符合陣列式構裝需求的技術 ,其分別將朝構裝體覆晶接合( flip chip in package )或是基板覆晶接合( filp chip on board )形式發展,此技術成熟之後,其應用將不再限定於高 I/O 產品,可預期也將應 用於消費性產品,本文即介紹說明覆晶接合製程技術。製作生產焊錫隆點是覆晶接合架構新 興的電子構裝產業環節,國外已有提供服務之廠商,國內國科會資助之研究成果已漸趨成熟 ,財團法人研究機構亦積極推動中,過去一年內也有業者開始投入,因此本文將著重討論關 鍵的銲錫隆點結構、原理與製程。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。