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來源資料
真空科技
15:4 2002.11[民91.11]
頁40-47
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題名
覆晶接合銲錫隆點之製程及以真空技術製作之UBM=Flip Chip Solder Bump and UBM Fabricated by Vacuum Technology
作者
林建泰
;
林光隆
;
書刊名
真空科技
卷期
15:4 2002.11[民91.11]
頁次
頁40-47
分類號
448.552
關鍵詞
銲錫隆點
;
真空技術
;
電子構裝
;
覆晶接合技術
;
UBM
;
Electroic packaging
;
Flip chip
;
語文
中文(Chinese)
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