頁籤選單縮合
題 名 | 高體積比電子構裝材料之開發--粉末冶金法 |
---|---|
作 者 | 許宏輝; 葉均蔚; | 書刊名 | 粉末冶金會刊 |
卷 期 | 24:1 1999.02[民88.02] |
頁 次 | 頁19-23 |
分類號 | 454 |
關鍵詞 | 電子構裝材料; 粉末冶金法; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究以粉末冶金中之液相燒結法製備高體積 Si 含量的 Si/Al 複合材料,並探 討其燒結性質及熱膨脹係數, 以提供電子構裝散熱用途。 實驗使用之粉末為﹟ 60-100 ( 149 μ m-250 μ m )及﹟ 100-200 ( 74 μ m-149 μ m )的純矽粉, 及 - ﹟ 325 ( <44 μ m )的純 Al 粉, 分別配製成 70Si/30Al、80Si/20Al 及 90Si/10Al 的 Si/Al 複 合材料,經由冷壓及液相燒結後,觀察其金相結構並測量緻密度與熱膨脹係數。結果顯示燒 結密度隨著冷壓壓力、 燒結溫度的提高及較大的 Si 粉配比而上升, 含較粗 Si 粉(﹟ 60-100 )的 Si/Al 粉末, 配合 400MPa 的冷壓壓力及 960 ℃的燒結溫度可以得到緻密度 最高的燒結體,約達 94% 理論密度。液相燒結後微結構分為兩相:Si 顆粒與共晶基地,而 在各製程條件下,都含有部份的孔洞,其量在定性上與燒結緻密度的變化相同,即較大的冷 壓力,較高的燒結溫度與較粗的 Si 粉(﹟ 60-100 )匹配可以減少孔洞的數目。在線膨脹 係數方面,對於 Si/Al 複合材料而言, 發現 Si 含量愈高則可以有效降低線膨係數,且其 值並不隨複合材料中的孔隙率高低有明顯變化。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。