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題 名 | 高體積比Si/Ag電子構裝用複合材料之研究 |
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作 者 | 許宏輝; 吳淵昭; 劉國雄; | 書刊名 | 粉末冶金會刊 |
卷 期 | 23:4 1998.11[民87.11] |
頁 次 | 頁224-228 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 銀基複合材料; 液相燒結; 電子構裝; 熱膨脹性質; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究以粉末冶金中之液相燒結法製備高體積Ag 含量的Ag-Si 複合材料,並探討其 燒結性質及熱膨脹係數, 以提供電子構裝散熱用途,並取代舊有材料。 實驗使用之粉末為 60-100(149 um-250 um) 及 100-200(74um-149um) 的純矽粉,及 2-20 um 的片狀銀粉, 分別配製成 70Si/30Ag、 70Si/30 (Ag-5wt%Al) 、 70Si/30(Ag-10wt%Al) 、 70Si/30(Ag-20wt%Al)、80Si/20(Ag-10wt%Al) 及 90Si/10 (Ag-10wt%Al) 複合材料, 經由 冷壓及液相燒結後, 觀察其金相結構並測量緻密度與熱膨脹係數。 結果顯示 70Si/30(Ag-20wt%Al) 粉末,配合 600MPa 的冷壓壓力及 1100 ℃的燒結溫度可以得到緻密 度最高的燒結體,約達 93% 理論密度。 結果亦顯示燒結密度隨著冷壓壓力、燒結溫度的提 高及較大的矽粉配比而上升,對於燒結時間的變化則較不明顯。液相燒結後微結構分為兩相 :矽顆粒與共晶基地,而且在各製程條件下,都含有部份的孔洞,其量在定性上與燒結緻密度的 變化相同,即較大的冷壓壓力、較高的燒結溫度與較粗的矽粉匹配可以減少孔洞的數目。在 線膨脹係數方面,發現 Si 的含量愈高則可以有效降低線膨脹係數,且其值並不隨複合材料 中的孔隙率高低有明顯的變化,而 Al 的添加雖可提高燒結密度,但也會提高線膨脹係數, 其值會隨著 Al 的增加而略上升。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。