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題 名 | 覆晶接合技術評估=Evaluation of Flip Chip Technology |
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作 者 | 張人傑; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷 期 | 70 1998.06[民87.06] |
頁 次 | 頁34-38 |
專 輯 | 電子構裝及測試技術專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 覆晶; 打線接合; 凸塊; 底膠填充; 熱膨脹係數; 自行對準效應; 音波掃描斷層方式; Flip chip; Wire bonding; Bump; Underfilling; Coefficient of thermal expansion; Self alignment; Scanning acoustic tomography; SAT; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文介紹覆晶(Flip Chip)接合 技術的特點,並以實驗探討晶片 和基板接合方式,比較助焊劑(flux) 用量對焊接效果的影響;比較使 用和不使用助焊劑時,晶片和基 板的間距及焊接效果,並對底膠 填充(underfilling)預做評估。 |
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