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題 名 | 複合式凸塊技術簡介 |
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作 者 | 陳有志; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 180 2001.12[民90.12] |
頁 次 | 頁145-153 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 黏膠型覆晶技術; 複合式凸塊; 高分子覆晶技術; 導電高分子凸塊; Flip chip technology with adhesives; Composite bumps; Polymer flip chip technology; Conductive polymer bumps; |
語 文 | 中文(Chinese) |