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來源資料
機械工業
202 2000.01[民89.01]
頁206-209
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題名
覆晶式封裝的關鍵技術引進--無電解鍍鎳/金凸塊製程
作者姓名(中文)
陳玄芳
;
書刊名
機械工業
卷期
202 2000.01[民89.01]
頁次
頁206-209
分類號
448.552
關鍵詞
無電解鍍鎳
;
金凸塊製程
;
無電解鍍金
;
覆晶式封裝
;
Flip chip
;
語文
中文(Chinese)
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