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題名 | 覆晶接合方法評估=Evaluation of Flip Chip Bonding Methods |
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作者姓名(中文) | 張人傑; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷期 | 90 2000.06[民89.06] |
頁次 | 頁39-44 |
專輯 | 電子構裝及測試技術專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 覆晶; 凸塊; 底膠填充; Flip chip; Bump; Underfill; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文評估覆晶(Flip Chip)接合的各種方法,包括焊錫凸塊(Solder Bump) 接合、熱壓(Thermal Compression)接合、黏膠(Adhesive)接合及導電聚合物凸塊 (Conductive Polymerbump)接合,並加以比較,最後說明底膠填充(Underfill)製程 與參數。 |
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