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題 名 | 增加積體電路銲墊打線接合可靠度的佈局設計方法=A Layout Design Method of Integrated Circuits on Bond Pads to Increase the Wire Bond Reliability |
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作 者 | 王念民; 彭政傑; 柯明道; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷 期 | 82 1999.09[民88.09] |
頁 次 | 頁56-61 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 打線接合; 金屬線拉力測試; 金屬球體剪力測試; Wire bond; Wire pull test; Ball shear test; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 封裝廠商在積體電路銲墊範圍內,銲上金屬線連接花架的接腳,電源等外部訊號 經由金屬線連接作用,將訊號從花架的接腳傳送至銲墊,最後傳送到內部電路中。若是銲墊 上的金屬球體剝落或金屬線斷裂,造成外部訊號無法傳送至銲墊,則形成斷路現象。本文將 提出有效增加積體電路銲墊打線接合可靠度的佈局設計方法,以減少金屬球體剝落或金屬線 斷裂現象發生,最後經由金屬球體剪力測試、金屬線拉力測試等實驗數據,說明增加積體電 路銲墊打線接合可靠度的佈局設計方法。 |
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