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題名 | 21世紀封裝導線的新材料--銀金鈀合金線 |
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作者姓名(中文) | 李俊德; 蔡幸樺; 蔡志欣; 莊東漢; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 18:4=201 2012.04[民101.04] |
頁次 | 頁180-192 |
分類號 | 440.35 |
關鍵詞 | 電子封裝; 打線接合; 銀金鈀合金線; 可靠度; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 最近金價大幅上揚,封裝產業開始推出銅線,以取代傳統純金線作為打線接合材料,然而銅線已經被證實容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、銲線作業參數窄、打線速度慢、良率不佳、晶片容易破損,尤其在最近相當熱門的疊球打線接合封裝,銅線遭遇極大困難,更加限制其應用性。新開發成功具特殊晶粒組織的銀金鈀(Ag-Au-Pd)合金線突破以往純銀不能做為封裝導線的窠臼,改善了純銀線在打線接合的許多缺點,而相較於傳統純金線,銀金鈀合金線具有成本較低且銲點界面介金屬化合物成長較慢的優點,其打線接合品質與純金線不相上下,特別是銀金鈀合金線封裝所展現極為優異的可靠度試驗結果,更吸引電子產業,成為純金線的最理想替代材料,也被視為21世紀IC、SAW及LED封裝導線的最佳選擇。 |
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