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來源資料
化工
72:4=360 2025.08[民114.08]
頁23-30
電化學工業
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電鍍化學工業
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匯出書目
題 名
電子封裝可靠度與電鍍銅微結構的關聯
作 者
張羽薫
;
李承宇
;
許珮嘉
;
張舜誠
;
何政恩
;
書刊名
化工
卷 期
72:4=360 2025.08[民114.08]
頁 次
頁23-30
專 輯
電鍍工藝在半導體封裝的應用與展望專刊
分類號
468.3
關鍵詞
電子封裝
;
可靠度
;
電鍍銅
;
微結構
;
語 文
中文(Chinese)
DOI
10.29803/CE.202508_72(4).0004
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