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- 題 名:
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- 卷 期:
46:3=203 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁76-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages:微電子封裝銲點內之化學反應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁387-391
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2=119 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁102-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁625-632
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁24-35
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- 題 名:
利用EBSD分析盲孔填充之各階段的電鍍銅微結構:EBSD Characterization of Blind Hole Fillings by Electrolytic Cu Deposition
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:4=228 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁45-54
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:1=225 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁62-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁40-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:2=222 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁125-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁30-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁20-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁94-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁29-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60:1=233 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁100-110
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁54-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁37-45
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- 題 名:
利用原位追蹤方式探討電鍍銅的自退火行為:In-situ Self-annealing Behavior of Electroplated Copper
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:1=237 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁62-74
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