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題名 | 次世代LED銲線技術發展趨勢與現況=The Trend of Next Generation Wire Bonding Technology for LED Package |
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作者姓名(中文) | 莊東漢; 蔡志欣; 李俊德; 蔡幸樺; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 354 2012.09[民101.09] |
頁次 | 頁88-101 |
專輯 | 綠色製造技術專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 銀金鈀合金線; LED封裝; 打線接合; Ag-Au-Pd alloy wire; LED package; Wire bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |