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來源資料
工業材料
319 2013.07[民102.07]
頁126-130
工程學總論
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題 名
LED用封裝材料--Epoxy與Silicone發展現況與趨勢=LED Packaging Materials--The Development Trends of Epoxy and Silicone
作 者
黃孟嬌
;
書刊名
工業材料
卷 期
319 2013.07[民102.07]
頁 次
頁126-130
分類號
440.34
關鍵詞
LED封裝
;
環氧樹脂
;
矽膠
;
LED package
;
Epoxy
;
Silicone
;
語 文
中文(Chinese)
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