查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
| 題 名 | LED封裝材料技術回顧與發展=Review and Development of LED Encapsulants |
|---|---|
| 作 者 | 林佳民; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 449 2024.05[民113.05] |
| 頁 次 | 頁119-130 |
| 分類號 | 448.652 |
| 關鍵詞 | LED封裝材料; 環氧樹脂; 矽樹脂; 混成樹脂; 微型LED; LED encapsulant; Epoxy resin; Silicone resin; Hybrid resin; Mini-LED; Micro-LED; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |