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題名 | LED封裝材料技術回顧與發展=Review and Development of LED Encapsulants |
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作者姓名(中文) | 林佳民; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 449 2024.05[民113.05] |
頁次 | 頁119-130 |
分類號 | 448.652 |
關鍵詞 | LED封裝材料; 環氧樹脂; 矽樹脂; 混成樹脂; 微型LED; LED encapsulant; Epoxy resin; Silicone resin; Hybrid resin; Mini-LED; Micro-LED; |
語文 | 中文(Chinese) |