您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
工業材料
262 2008.10[民97.10]
頁161-167
相關文獻
LED元件構裝用高折射透明封裝材料技術
以折射率光纖感測分析高分子之物性與化學反應
光纖即時監控環氧樹脂硬化反應:縮水甘油苯醚(GPE)/二氨基二苯甲烷(DDM)模式系統之研究
有機發光二極體用封裝材料
有機發光二極體顯示器用封裝材料及封裝製程的探討
高溫儲放對透明矽氧烷改質環氧樹脂混成配方熱安定性及其對LED封裝元件出光影響效應研究
LED封裝材料
臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹
高折射率封裝材料
LED封裝材料技術回顧與發展
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
LED元件構裝用高折射透明封裝材料技術=High Refractive Index Encapsulant for LED Applications
作者姓名(中文)
許嘉紋
;
黃淑禎
;
陳凱琪
;
書刊名
工業材料
卷期
262 2008.10[民97.10]
頁次
頁161-167
專輯
電子構裝技術專題
分類號
448.552
關鍵詞
發光二極體
;
折射率
;
環氧樹脂
;
矽樹脂
;
Light emitting diode
;
LED
;
Refractive index
;
Epoxy
;
Silicone
;
語文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址