查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | Evaluation of Mechanical Strength and Bondability of BOAC (Bond Pad Over Active Circuits) Structures Using Nanoindentation=利用奈米壓痕儀量測BOAC (Bond Pad Over Active Circuits)結構的機械強度和接合性 |
---|---|
作者 | 湯季高; 吳炳昌; 饒瑞孟; 陳國明; 呂志鵬; | 書刊名 | 材料科學與工程 |
卷期 | 38:4 民95.12 |
頁次 | 頁187-194 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 奈米壓痕儀; 彈性模數; 打線接合; Wire bond; BOAC; |
語文 | 英文(English) |