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來源資料
表面黏著技術季刊
49 2005.03[民94.03]
頁24-35
電機工程
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電燈廠
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匯出書目
題 名
晶圓級封裝概論
作 者
陳明坤
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷 期
49 2005.03[民94.03]
頁 次
頁24-35
分類號
448.57
關鍵詞
晶圓級封裝
;
晶圓級晶片尺寸封裝
;
WL-CSP
;
語 文
中文(Chinese)
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