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來源資料
表面黏著技術季刊
41 2003.03[民92.03]
頁31-38
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題名
晶圓級晶片尺寸封裝技術之概述
作者
洪松井
;
黃凱
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷期
41 2003.03[民92.03]
頁次
頁31-38
分類號
448.552
關鍵詞
晶圓級晶片尺寸封裝
;
電子構裝技術
;
語文
中文(Chinese)
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