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題名 | 微電子構裝技術的現況及其展望 |
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作者姓名(中文) | 傅勝利; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 3:7=24 1997.07[民86.07] |
頁次 | 頁49-56 |
專輯 | 微電子構裝技術專輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 微電子構裝技術; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 隨著半導體積體電路( IC )技術的進展,以及電子系統應用之要求, 微電子構 裝技術-由 IC 單晶片構裝到印刷電路板( PCB )組裝,扮著舉足輕重的角色。 本文將就 作者之所見,就目前微電子構裝技術,以及相關產業及科技之現況及其展空,做一概略之報 導,除供有與趣之讀者做為參考外,亦極盼相關之專家業者能就所論之內容,不吝提出高見 。 |
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