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來源資料
電子月刊
3:7=24 1997.07[民86.07]
頁49-56
相關文獻
微電子構裝技術的現況及其展望
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基本資料
引用格式
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匯出書目
題名
微電子構裝技術的現況及其展望=
作者
傅勝利
;
期刊
電子月刊
出版日期
19970700
卷期
3:7=24 1997.07[民86.07]
頁次
頁49-56
分類號
448.533
語文
chi
關鍵詞
微電子構裝技術
;
中文摘要
隨著半導體積體電路( IC )技術的進展,以及電子系統應用之要求, 微電子構 裝技術-由 IC 單晶片構裝到印刷電路板( PCB )組裝,扮著舉足輕重的角色。 本文將就 作者之所見,就目前微電子構裝技術,以及相關產業及科技之現況及其展空,做一概略之報 導,除供有與趣之讀者做為參考外,亦極盼相關之專家業者能就所論之內容,不吝提出高見 。
本系統之摘要資訊系依該期刊論文摘要之資訊為主。
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