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來源資料
電子月刊
11:7=120 民94.07
頁164-168
電機工程
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題 名
晶圓級封裝循環彎曲疲勞可靠度模型之建立
作 者
黃東鴻
;
賴逸少
;
書刊名
電子月刊
卷 期
11:7=120 民94.07
頁 次
頁164-168
分類號
448.57
關鍵詞
晶圓級封裝
;
循環彎曲測試
;
語 文
中文(Chinese)
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