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題名 | 可用於三維晶片系統構裝TSV/RDL/IPD矽載板之製作及組裝製程=Process and Assembly of TSV/RDL/IPD Interposer with Multi-Chip-Stacking for 3D IC Integration SiP |
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作者姓名(中文) | 詹朝傑; 高國書; 黃馨儀; 范嘉雯; 劉漢誠; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 310 2012.10[民101.10] |
頁次 | 頁64-74 |
專輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 矽載板; 矽穿孔; 組裝製程; 熱模擬; Si interposer; Through silicon via; TSV; Assembly process; Thermal simulation; |
語文 | 中文(Chinese) |