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- 卷 期:
103:4 2014.11[民103.11]
- 頁 次:
頁98-108
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- 卷 期:
42:1 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁76-85
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- 題 名:
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- 卷 期:
104:2 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁8-20
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- 卷 期:
126 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁100-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52:548 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁124-134
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- 題 名:
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- 卷 期:
122 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁175-189
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- 題 名:
未來軍用物聯網發展與應用介紹:Introduction to the Future Development and Application of Military IoT
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
125 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁123-134
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁127-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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- 題 名:
ECBC Partners with Universities for Advanced Research Initiatives:邊木化生中心(ECBC)與大學合作的先進研究計畫
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
99 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁192-202
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
96 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁47-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
119 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁157-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁119-128
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- 題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:2 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁214-216
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- 題 名:
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- 卷 期:
105:4 2016.11[民105.11]
- 頁 次:
頁93-108