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題 名 | 電鍍銅技術於氮化鋁穿孔導線之應用=Copper Electroplating for through AIN Via Interconnection Applications |
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作 者 | 王玉平; 姜智豪; 王智; 王銘嘉; | 書刊名 | 新新季刊 |
卷 期 | 43:4 2015.10[民104.10] |
頁 次 | 頁173-180 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 微孔填銅; 超級填充; 氮化鋁; 中介層; Copper via filling; Superfilling; AIN; Interposer; |
語 文 | 中文(Chinese) |