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題名 | IC封裝過程之熱應力分析=Thermal Stress Analysis of IC Molding Process |
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作者姓名(中文) | 陳長成; | 書刊名 | 臺北城市大學學報 |
卷期 | 38 2015.03[民104.03] |
頁次 | 頁105-122 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | IC構裝; 封裝; 熱應力; 有限元素法; IC packaging; Molding process; Thermal stress; Finite element method; |
語文 | 中文(Chinese) |