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題 名:
Diametral Compression of Tube and Sphere Between Flat Plates:圓管與球體之徑向平板間壓縮挫曲行為
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁341-347
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 1996.05[民85.05]
- 頁 次:
頁79-90
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題 名:
Analysis on IC Dam-Bar Trimming and Experimental Verification:IC引腳橋接料切除之分析及實驗證明
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:6 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁497-506
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題 名:
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題 名:
IC封裝溫度場有限元素法分析:Temperature Field Analysis of IC Molding Process by Using Finite Element Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁55-72
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題 名:
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題 名:
以應變梯度原理分析微彎曲製程之研究:An Investigation of Micro V-Bending Process Using Strain Gradient Plasticity
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:1 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁41-48
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁105-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:11=424 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁6-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:7=408 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁30-38
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題 名:
金屬薄板晶粒成長之研究:A Study on the Growth of Crystalline Grain in Metallic Thin Sheet
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁55-66
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題 名:
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題 名:
Analysis of Strain Energy on Micro V-bending Process of Thin Sheet Metal:金屬薄板V型微彎曲成形之應變能分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁41-51
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2018.12[民107.12]
- 頁 次:
頁10-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53:1 2019.02[民108.02]
- 頁 次:
頁88-99