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題名 | Global-to-Local Modeling and Experiment Investigation of a HFCBGA Package Board-level Solder Joint Reliability=層級焊點HFCBGA封裝模型之可靠度分析驗證 |
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作者姓名(中文) | 伍紹鈞; 陳精一; | 書刊名 | 航空技術學院學報 |
卷期 | 7:1 2008.08[民97.08] |
頁次 | 頁45-56 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 有限元素法; 高功率覆晶封裝; 錫球接點可靠度; 疲勞壽命; Finite element method; HFCBGA package; Solder joint reliability; Fatigue life; |
語文 | 英文(English) |