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題名 | 軟性基板TFLGA封裝之可靠度評估 |
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作者 | 楊志輝; 賈中和; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 169 2001.01[民90.01] |
頁次 | 頁109-116 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 晶粒捲帶式封裝; 薄膜型微距墊圈陣列構裝; 晶元尺寸封裝; 主基板級可靠度; 軟性基板; 焊墊; 熱應力; 加速熱循環試驗; 疲勞壽命; Tape carrier package; Thin fine pitch land grid array; TFLGA; Chip scale package; CSP; Board level reliability; Flex substrate; Solder land; Thermal stress; Accelerated temperature test; ATC; Fatigue life; |
語文 | 中文(Chinese) |