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題 名 | 電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用=Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis |
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作 者 | 黃肇達; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷 期 | 50 1996.06[民85.06] |
頁 次 | 頁48-60 |
專 輯 | 高密度系統熱傳分析技術專題 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 電腦模擬分析; 電子構裝; 熱應力; Computer analysis engineering; CAE; Electronic packaging; Thermal stress; |
語 文 | 中文(Chinese) |