查詢結果
檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用:Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁48-60
- 題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁37-43