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題名 | IC封裝溫度場有限元素法分析=Temperature Field Analysis of IC Molding Process by Using Finite Element Method |
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作者 | 陳長成; | 書刊名 | 臺北城市大學學報 |
卷期 | 37 2014.03[民103.03] |
頁次 | 頁55-72 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | IC封裝; 封膠製程; 有限元素法; IC packaging; Molding process; Finite element method; |
語文 | 中文(Chinese) |