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題 名 | 三維堆疊晶片組裝製程技術及細間距銲錫微凸塊接點之可靠性評估(下)=Assembly and Reliability Characterization of 3D Chip-stacking Module with Fine Pitch Lead-free Solder Micro Bump Interconnection (Ⅱ) |
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作 者 | 詹朝傑; 莊敬業; 林育民; 黃昱瑋; 陳泰宏; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 298 2011.10[民100.10] |
頁 次 | 頁169-174 |
專 輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶片對晶圓接合; 銲錫微凸塊; 晶片堆疊; 可靠度特性; 電遷移; Chip-on-wafer bonding; Solder micro bump; Chip stacking; Reliability characterization; Electromigration; |
語 文 | 中文(Chinese) |