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題 名 | 微凸塊熱壓接合技術開發研究 |
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作 者 | 莊敬業; 陸蘇財; 鐘素菁; 陳素梅; 詹朝傑; 張道智; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 18:10=207 2012.10[民101.10] |
頁 次 | 頁168-185 |
專 輯 | SMT/PCB特輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 三維晶片堆疊; 微凸塊; 微凸塊接點; 熱壓接合製程; 可靠度測試; 3-Dimentional chip stacking; Micro bump; Micro bump interconnect; Thermo compression bonding process; Reliability test; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 近年來手持式電子產品尺寸朝向輕、薄、短、小之走勢外,功能性更走向多工處理、高速運算以及高頻運作。所以為了滿足以上的需求,電子封裝技術持續走向接點數目的增加、接點間距以及凸塊尺寸的縮小化之外,3D堆疊組裝技術更是一個具有潛力的方法,利用垂直導通的技術有機會讓同質/異質晶片間以最短距離進行連接,如此可提高晶片之工作頻率以及降低功耗,是目前最有潛力的發展技術,而建構3D堆疊技術中重要的一環,即為微凸塊組裝熱壓接合技術的導入。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。