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來源資料
電光先鋒
24 2013.12[民102.12]
頁42-49
電機工程
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電燈廠
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題名
電鍍及無電鍍製程之凸塊底層金屬對30µm間距微接點可靠度特性之影響
作者
詹朝傑
;
黃馨儀
;
林育民
;
黃昱瑋
;
范嘉雯
;
陳素梅
;
呂郁蘭
;
吳美倫
;
劉漢誠
;
書刊名
電光先鋒
卷期
24 2013.12[民102.12]
頁次
頁42-49
專輯
3D IC應用
分類號
448.57
關鍵詞
晶片堆疊
;
三維晶片
;
微凸塊
;
微凸塊接點
;
可靠度特性
;
語文
中文(Chinese)
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