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題名 | 三維堆疊晶片組裝製程技術及細間距銲錫微凸塊接點之可靠性評估(上)=Assembly and Reliability Characterization of 3D Chip-stacking Module with Fine Pitch Lead-free Solder Micro Bump Interconnection (Ⅰ) |
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作者 | 詹朝傑; 莊敬業; 林育民; 黃昱瑋; 陳泰宏; Zhan, C. J.; Juang, J. Y.; Lin, Y. M.; Huang, Y. W.; Chen, T. H.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20110900 |
卷期 | 297 2011.09[民100.09] |
頁次 | 頁67-74 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 晶片對晶圓接合; 銲錫微凸塊; 晶片堆疊; 可靠度特性; 電遷移; Chip-on-wafer bonding; Solder micro bump; Chip stacking; Reliability characterization; Electromigration; |