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題名 | 三維構裝技術=3-Dimensional Packaging Technology |
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作者 | 姜信騰; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷期 | 90 2000.06[民89.06] |
頁次 | 頁30-35 |
專輯 | 電子構裝及測試技術專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 3維構裝; 晶圓堆疊; 晶片堆疊; 構裝堆疊; 多晶片模組堆疊; 交連; 薄膜製程; 覆晶; 捲帶自動接合; 焊線; 打線; 3-dimensional packaging; Wafer stack; Die stack; Package stack; MCM stack; Interconnection; Thin film process; Flip chip; TAB; Tape automatic bonding; Wire bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 電子系統,由尤其是可攜式消費品電子產品,追求的是輕薄短小,如 何提高構裝密度,變成重要課題,3D構裝是解決方式之一,減少平面上佔用面 積,往Z方向發展,做到更精緻的產品,本文介紹3D產品目前發展的現況,以 及3D構裝的優缺 點、設計應考慮的因素等。 |
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