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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁56-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁34-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 1993.07[民82.07]
- 頁 次:
頁84-92
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- 題 名:
Process Improvement of Wire Bonding Using a Neuro-Gentetic Approach:運用類神經網路與基因演算法改善打線製程
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 民90.12
- 頁 次:
頁177-183
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
136 1989.04[民78.04]
- 頁 次:
頁46-54
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- 題 名:
次世代LED銲線技術發展趨勢與現況:The Trend of Next Generation Wire Bonding Technology for LED Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁88-101
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁250-279
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- 題 名:
Six Sigma Case Study: Bond Finger Nodule LRR Improvement:六標準差案例研討:金手指凸起批退率改善
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁215-227
- 題 名:
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- 題 名:
Wafer Probe Mark Area Estimation Via Digital Image Processing Approach:利用數位影像處理方法估測晶圓探針痕面積
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁237-245
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4=201 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁180-192
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2012[民101]
- 頁 次:
頁27-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2011[民100]
- 頁 次:
頁25-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 民95.12
- 頁 次:
頁187-194
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁127-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
387 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁98-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:6 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁443-463