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題 名 | Unusual Void Formation at the Anode-Side Interface of a Cu/SnAgCuBi/Cu Solder Stripe under Current Stressing=銅/錫銀銅鉍/銅線型樣品在電流應力影響下於陽極界面處不尋常的孔洞生成 |
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作 者 | 李尚樺; 林芝帆; 陳志銘; | 書刊名 | 興大工程學刊 |
卷 期 | 24:1 2013.05[民102.05] |
頁 次 | 頁25-30 |
分類號 | 448 |
關鍵詞 | 介金屬化合物; 微結構; 電遷移; 擴散; Intermetallic compounds; Microstructure; Electromigration; Diffusion; |
語 文 | 英文(English) |