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| 題 名 | Ni基板添加增強Cu₆Sn₅晶界擴散對Cu₃Sn之影響=The Effect on Cu₃Sn by Adding Ni Substrate to Enhance the Grain Boundary Diffusion of Cu₆Sn₅ |
|---|---|
| 作 者 | 陳子緒; 吳子游; 林大為; 杜正恭; | 書刊名 | 鑛冶 |
| 卷 期 | 69:2=270 2025.06[民114.06] |
| 頁 次 | 頁41-45 |
| 分類號 | 349.3 |
| 關鍵詞 | 微凸塊; 介金屬化合物; 晶界; 動力學; 擴散; Micro-bump; IMC; Grain boundary; Kinetics; Diffusion; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |