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題名 | 電遷移對共晶錫鉍銲點微結構與界面反應之影響=Electromigration Effects on Microstructure and Interfacial Reaction in Eutectic SnBi Solder Joint |
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作者 | 陳龍泰; 陳志銘; Chen, L. T.; Chen, C. M.; |
期刊 | 材料科學與工程 |
出版日期 | 20060600 |
卷期 | 38:2 民95.06 |
頁次 | 頁88-92 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電遷移; 共晶Sn-58Bi銲料; 金/鎳墊層; 微結構變化; 界面反應; Electromigration; Eutectic SnBi solder; Ni/Au metallization; Microstructure; Interfacial reaction; |