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題 名 | 錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討 |
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作 者 | 羅偉誠; 胡應強; 何政恩; 高振宏; | 書刊名 | 銲接與切割 |
卷 期 | 13:2 2003.06[民92.06] |
頁 次 | 頁32-38 |
分類號 | 440.38 |
關鍵詞 | 界面反應; 銲料; 錫銀銅銲料; 表面處理; 無鉛銲料; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 錫銀銅銲料為無鉛銲料中最被看好的候選材料之一。而錫銀銅銲料中,銅濃度對此一銲料與鎳反應之影響尚無探討。本研究利用九種不同銅濃度之錫銀銅銲料,在250°C環境中,探討銅濃度對於該銲料與鎳層反應行為之影響。結果顯示,在短時間(<10min)下,銲料中銅濃度微量變化決定了反應最終狀態。在較低銅濃度時(≦0.2wt.%),界面呈連續的(Nil-xCux)3Sn4介金屬化合物;銅濃度微量增加到0.4-0.5wt.%時,在連續的(Nil-xCux)3Sn4層上,出現了少量且不連續的(Cul-yNiy)6Sn5介金屬化合物。而含銅濃度更高時(0.6~0.3wt.%),界面僅剩(Cul-yNiy)6Sn5存在。將反應時間拉長至25小時,銲料中銅濃度的些微差異依然左右了反應,因此證明銅微量變化主導反應特性並不是僅限於短時間反應的過渡現象。以銅鎳錫在恆溫環境的相圖可以合理解釋本研究發現的反應情形,研究的結果並顯示銲接時精確控制銲料中銅濃度的必要性。 |
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