您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
表面黏著技術季刊
42 2003.06[民92.06]
頁32-38
金屬工藝
>
焊工
相關文獻
錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討
錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討
先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應
錫與鈷銅合金基材之界面反應
Sn-9wt%Zn無鉛銲料與金屬基材之界面反應
先進電子構裝之金屬基材與無鉛銲料界面反應
電子構裝中銅基材與無鉛銲料界面反應之文獻回顧
Ni含量對Sn-0.1Ag-0.5Cu合金潤濕性及與銅材界面反應之研究
Sn-xAg-0.5Cu-0.04Ni-0.01Ge無鉛銲錫之性質及銅界面反應研究
電子構裝之鎳基材與無鉛銲料界面反應文獻回顧
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討
作 者
羅偉誠
;
胡應強
;
何政恩
;
高振宏
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷 期
42 2003.06[民92.06]
頁 次
頁32-38
分類號
472.14
關鍵詞
界面反應
;
銲料
;
錫銀銅銲料
;
表面處理
;
無鉛銲料
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址