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題 名 | Ni含量對Sn-0.1Ag-0.5Cu合金潤濕性及與銅材界面反應之研究=Effect of Ni Addition on the Wettability and Interfacial Reaction between Sn-Ag-Cu Solders and the Cu Substrate |
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作 者 | 林國書; 葉雅靜; 紀佳良; 蘇書弘; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 236 民95.08 |
頁 次 | 頁128-136 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 無鉛銲料; 界面反應; 介金屬化合物; 沾錫天平; 液滴試驗; Lead-free solder; Interfacial reaction; Intermetallic compounds; Wetting balance; Sessile drop testing; |
語 文 | 中文(Chinese) |