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題名 | 銲錫接點界面反應生成介金屬形態及其動力學=Morphology and Growth Kinetics of Intermetallics Formed during the Interfacial Reactions of Solder Joints |
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作者 | 莊東漢; 吳醒非; 黃貴偉; 顏秀芳; 林修任; | 書刊名 | 界面科學會誌 |
卷期 | 26:2 2004[民93.] |
頁次 | 頁71-81 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 銲錫; 界面反應; 介金屬化合物; 形態; 成長動力學; Solders; Interfacial reactions; Intermetallic compounds; Morphology; Growth kinetics; |
語文 | 中文(Chinese) |